商品簡介 》
概況
這是一個檢驗設備是測試芯片晶圓半導體或液晶面板的核心部件。關鍵技術是在隨時監督下,完全自動化的切割加工,因為它其材料使用氧化鋯所以可以適應測試後形成和最大化的彎曲強度和壓縮強度。
- 無間斷製作流程取決於適當的製程機具,譬如切割刀片與刀片鋒利和刀尖有著關聯性。同樣排列在X軸縫起伏可以通過切割片距,有一個公差小於0.0005毫米通過在平面上的相同深度。
概況
■可用於精密間距和可變間距
■有效維護意外破碎的元件
■最大限度地提高效率,通過高接觸探頭時密加工技術
■容易通過我們的三維加工發展的一個關鍵部分方法。
應用
■ LCD Panel tester part 液晶顯示測試零件
■ Semiconductor chip tester part 半導體晶圓測試零件
■ Jig for lead frame 導線架具